초음파 부직포 가방 제작 및 손잡이 부착 시스템 – A-Z 일관 공정

부직포 가방의 내하 구조 최적화

가방 손잡이는 가장 하중이 많이 걸리는 지점이지만, 수작업이나 여러 업체에 걸친 분산 가공 시 가장 취약한 부분이 되기도 합니다. 손잡이 제작과 부착 공정을 분리하는 것은 내구성, 미관 및 제품 균일성에 큰 리스크를 초래합니다.

Vietsonic 솔루션: 초음파 기술을 사용하여 손잡이 제작 및 자동 손잡이 부착 단계를 일관 생산 라인에 통합. 손잡이의 일체형 구조, 강력한 내구성 및 운영 비용 최적화를 보장합니다.

공정 1: 초음파 손잡이 제작 (Handle making)

목표: 원단 롤을 기술 표준에 맞는 인장 강도와 피로 내구성을 갖춘 손잡이 스트랩으로 변환합니다.

자동 엣지 폴딩: 고객 사양에 따라 PP 부직포를 2~3겹으로 접어 손잡이 두께와 늘어남 방지 성능을 강화합니다.

초음파 엣지 융착: 초음파 융착 헤드가 손잡이 스트랩의 양 끝을 따라 이동하며 원단 층을 균일하고 보풀 없는 일정한 스트랩으로 결합합니다.

출력 파라미터:

  • 손잡이 너비는 2.5cm에서 4cm까지 맞춤 설정 가능하며 다양한 하중에 적합합니다.
  • 평평한 손잡이로 형태와 표면 품질이 균일합니다.

부직포 가방 손잡이 제작 영상:

https://www.youtube.com/watch?v=fV_qjQHeRo

공정 2: 정밀 초음파 손잡이 부착 (Handle attaching)

목표: A-Z 생산 단계에서 완성된 가방 본체에 초음파 손잡이를 견고하게 결합합니다.

분자 결합 메커니즘: 초음파를 이용하여 로고와 가방을 분자 수준에서 점 용접하여 내구성과 미관을 확보합니다.

정밀 포지셔닝:

  • 센서 시스템이 융착 위치를 측정하고 오차 범위 1mm 이내로 조정합니다.
  • 손잡이가 대칭으로 부착되어 산업적 미적 기준을 충족함을 보장합니다.

실제 내하중 능력:

  • 융착 부위는 손잡이를 따라 인장력을 분산시키는 넓은 면적을 가집니다.
  • 가방에 무거운 물건을 담았을 때 손잡이 뿌리가 떨어지는 리스크를 완전히 제거합니다.

Vietsonic 반자동 손잡이 부착기

일관 공급망 내의 전략적 가치

유연성:

  • 동일한 표준 가방 본체에서 손잡이형 가방과 타공 핸들 가방 사이의 유연한 전환이 가능합니다.
  • 요청에 따라 다양한 디자인과 주문을 지원합니다.

B2B 비용 최적화:

  • 수작업 손잡이 재봉 인건비를 제거합니다.
  • 여러 공장 간의 반제품 운송 비용을 제거합니다.
  • 손잡이 가공 분리로 인한 관리, 유지보수 비용 및 지연 리스크를 최소화합니다.

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