VIETSONIC mời Herrmann Ultrasonics tham gia hội thảo

Hội thảo: Cơ sở Hàn siêu âm cho nhựa nhiệt dẻo

Vào lúc 9:00, ngày 20/01/2016, Công ty thiết bị siêu âm Việt Nam (VIETSONIC) kết hợp trường Đại học Bách khoa TP. HCM và Công ty Herrmann Ultrasonics (Đức), tổ chức buổi hội thảo chuyên đề “Basics of Ultrasonic Welding of Thermoplastics” (Cơ sở Hàn siêu âm cho nhựa nhiệt dẻo), diễn ra tại Hội trường B11 – Khoa Cơ khí – Trường ĐHBK TP. HCM.

Tham dự buổi Hội thảo có các chuyên gia đầu ngành trong Nghiên cứu ứng dụng công nghệ siêu âm đến từ Khoa Cơ khí – ĐHBK TP. HCM​ như:

  • TS. Nguyễn Thanh Hải
  • PGS TS. Phan Đình Huấn
  • TS. Lưu Phương Minh​

Chuyên gia đến từ Herrmann Ultrasonics (Đức):

  • Andreas Grund​ – ​Regional Sales Manager PLASTICS ASEAN ​​- Southeast Asia ​Herrmann Ultrasonic Regional Office

Công ty VIETSONIC:

  • Hoàng Văn Mạnh – Trưởng phòng Kỹ thuật

Ngoài ra, Hội thảo còn thu hút các Giảng viên ĐHBK, ĐH GTVT, hơn 30 công ty, các tổ chức cá nhân và các bạn sinh viên tham dự.

Quang cảnh buổi hội thảo tại hội trường B11 – Khoa Cơ Khí – ĐH BK TPHCM
Quang cảnh buổi hội thảo tại hội trường B11 – Khoa Cơ Khí – ĐH BK TPHCM
Ông Andreas trao đổi các ứng dụng chính của siêu âm
Ông Andreas trao đổi các ứng dụng chính của siêu âm
TS. Nguyễn Thanh Hải và Ông Andreas Grund trả lời các câu hỏi từ quý doanh nghiệp
TS. Nguyễn Thanh Hải và Ông Andreas Grund trả lời các câu hỏi từ quý doanh nghiệp
Buổi hội thảo kết thúc tốt đẹp sau gần 3 giờ thảo luận
Buổi hội thảo kết thúc tốt đẹp sau gần 3 giờ thảo luận
Ông Bùi Thế Tài – Giám đốc kinh doanh VIETSONIC, tặng quà lưu niệm cho Ông Andreas Grund
Ông Bùi Thế Tài – Giám đốc kinh doanh VIETSONIC, tặng quà lưu niệm cho Ông Andreas Grund

Một số hình ảnh giao lưu tại buổi hội thảo giữa chuyên gia và khách tham gia

VIETSONIC chúc thành công và Hẹn gặp lại mọi người vào Seminar sau!

Trả lời

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *